超景深顯微鏡
産(chǎn)品特點
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| 普通顯微鏡圖像 | 超景深顯微鏡圖像 針腳100倍 |
突破常規正立式顯微觀察的局限， 創新(xīn)的擺臂式設計， 鏡體(tǐ)可(kě)作(zuò)0-90°左右的擺臂設計， 結合0-360°可(kě)旋轉載物(wù)台， 可(kě)對觀察樣品作(zuò)全方位無死角觀察 |
全方位多(duō)角度觀察 |
二維/三維尺寸測量： 先進的數字攝像系統， 結合功能(néng)強大的景深融合功能(néng)， 提供高清超景深的 三維圖像能(néng)力是傳統 光學(xué)顯微鏡所無法比拟的。 圖像獲取的高度信息可(kě)對樣品 進行三維建模從而得到 更多(duō)的空間尺寸。 |
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| 三維建模高度量測 | |
學(xué)鏡頭主體(tǐ)
采用(yòng)遠(yuǎn)心光學(xué)系統設計， 低色散材料的應用(yòng)、 精(jīng)良的裝(zhuāng)配及調校工(gōng)藝， 實現高分(fēn)辨力和超大景深 以及極低色差的成像效果， 具(jù)有(yǒu)高低倍良好的齊焦性及 中(zhōng)心保持無位移的高标準性能(néng)。 |
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EX鏡頭 |
基本功能(néng)
多(duō)種照明方式，豐富的觀察方法可(kě)選擇，盡顯樣品的各種面貌。暗場/明場/環境光/同軸光/DIC/偏光
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偏光觀察 | DIC | 暗場 | 明場 |
應用(yòng)案例
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精(jīng)密五金 1000倍 | 精(jīng)密五金 500倍 | 芯片金線(xiàn) 500倍 |
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半導體(tǐ)線(xiàn)綁定 2000倍 | 激光蝕刻 1000倍 | 半導體(tǐ)線(xiàn)綁定 800倍 |
